全自动晶圆解键合机 ADC-08
晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8")
晶圆厚度 / Wafer Thickness : 50um~1000um
解键合温度 / De-Bonding Temperature : ≤ 350°C
解键合方式:热滑移
产能/WPH≈12
晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8")
晶圆厚度 / Wafer Thickness : 50um~1000um
解键合温度 / De-Bonding Temperature : ≤ 350°C
解键合方式:热滑移
产能/WPH≈12