全自动晶圆临时键合机 ABT-08
晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8")
键合压力 / Bonding Force:400N~20kN
键合温度 / Bonding Temperature: ≤ 350°C
腔体真空 / Chamber Vacuum:10-1mbar
键合偏移 / Bonding Shift:≤ 0.1mm
产能 / WPH≈12
晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8")
键合压力 / Bonding Force:400N~20kN
键合温度 / Bonding Temperature: ≤ 350°C
腔体真空 / Chamber Vacuum:10-1mbar
键合偏移 / Bonding Shift:≤ 0.1mm
产能 / WPH≈12